Chip Package Interactions: Package effects on copper pillar bump induced BEoL delaminations & associated numerical developments

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标题	Chip Package Interactions: Package effects on copper pillar bump induced BEoL delaminations & associated numerical developments 芯片封装相互作用：封装对铜柱撞击引起的BEoL分层的影响及相关数值研究进展相关领域热铜柱凸点炸薯条倒装芯片芯片级封装包对包计算机科学四平无引线包电子工程机械工程材料科学工程类光电子学薄脆饼复合材料电信晶片切割胶粘剂图层（电子）
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7133058/7159553/07159726...
DOI	10.1109/ectc.2015.7159726 doi
其它	期刊：2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Sebastien Gallois-Garreignot; Guojun Hu; Vincent Fiori; Marika Sorrieul; Caroline Moutin; Clement Tavernier 出版日期：2015-07-17
求助人	TIATIA 在 2024-05-14 13:34:08 发布自江苏，悬赏 10 积分
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