标题 |
Schottky Barrier Formation Mechanism and Thermal Stability in Au-Free Cu/Metal–Silicide Contacts to GaN-Cap/AlGaN/AlN-Spacer/GaN-on-Si Heterostructure
无金铜/金属硅化合物与GaN-cap/TGA/AlN-间隔物/GaN-on-Si杂质结构接触中的Schottky阻挡形成机制和热稳定性
相关领域
材料科学
肖特基势垒
异质结
硅化物
肖特基二极管
热稳定性
光电子学
退火(玻璃)
欧姆接触
硅
工作职能
二极管
图层(电子)
复合材料
化学工程
工程类
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其它 |
期刊:Electronics 作者:M. Wzorek; Marek Ekielski; Krzysztof Piskorski; Jarosław Tarenko; Michał A. Borysiewicz; et al 出版日期:2024-08-29 |
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