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 A Thin and Low-Inductance 1200 V SiC MOSFET Fan-Out Panel-Level Packaging With Thermal Cycling Reliability Evaluation 具有热循环可靠性评估的薄型低电感1200 V SiC MOSFET扇出面板级封装
相关领域
温度循环
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Wei Chen; Jing Jiang; Abdulmelik Husen Meda; Mesfin Seid Ibrahim; Guoqi Zhang; et al 出版日期：2023-04-10 |
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