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标题
Bottom-up Filling of Damascene Trenches with Cobalt By Electroplating Process
自底向上电镀钴填充大马士革沟槽
相关领域
铜互连 材料科学 电镀 电镀（地质） 电解质 电流密度 扩散阻挡层 钴 电阻率和电导率 扩散 短路 复合材料 电化学 电导率 冶金 铜 电极 电压 图层（电子） 电气工程 化学 物理化学 工程类 地质学 物理 热力学 量子力学 地球物理学
网址
https://doi.org/10.1149/ma2015-02/23/949
DOI
10.1149/ma2015-02/23/949 doi
其它 期刊：Meeting abstracts
作者：Chiao-Chien Wei; E. C. Chou; S. T. Shih; Shaoyan Lin
出版日期：2015-07-07
求助人
一只壁虎 在 2024-11-07 21:10:38 发布自福建，悬赏 10 积分
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