| 标题 |
 A simulation-based study on the effect of package parameters on the random vibration behavior of electronic packages 封装参数对电子封装随机振动行为影响的仿真研究
相关领域
球栅阵列
焊接
振动
可靠性（半导体）
电子包装
有限元法
包对包
随机振动
材料科学
集成电路封装
电子元件
芯片级封装
电子工程
机械工程
结构工程
计算机科学
炸薯条
工程类
声学
集成电路
复合材料
光电子学
功率（物理）
晶片切割
物理
电信
量子力学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：The European Physical Journal Plus 作者：Mohammad A. Gharaibeh 出版日期：2021-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不倦
眯眯眼的衬衫
不配.
爱静静
嗯哼
嘉心糖
sissiarno
lizigongzhu
andrele
oydent
有哪些并发症
Jasper
ghgh
CV曲线不要抖
Hayat
gying
chriswu1996
ss25
褪寂
皖公网安备34019202002308
