Solder Joint Characteristics and Reliability of Lead-Free Area Array Packages Assembled Under Various Tin-Lead Soldering Process Conditions

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标题	Solder Joint Characteristics and Reliability of Lead-Free Area Array Packages Assembled Under Various Tin-Lead Soldering Process Conditions 各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅面阵封装的焊点特性和可靠性相关领域焊接球栅阵列材料科学冶金锡合金
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2007.373969
DOI	10.1109/ectc.2007.373969 doi
其它	期刊：作者：Jennifer Nguyen; David K. Geiger; Daniel Rooney; Dongkai Shangguan 出版日期：2007-01-01
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