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 Interfacial Delamination on Fan-Out Wafer-Level Package Using Finite Element Analysis 扇出晶圆级封装界面分层的有限元分析
相关领域
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有限元法
扇出
分层（地质）
材料科学
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期刊： 作者：A Conversion; Aristotle T. Ubando; Jeremias A. Gonzaga 出版日期：2024-01-01 |
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