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 Interfacial Stability in Bi2Te3 Thermoelectric Joints Bi2Te3热电接头的界面稳定性
相关领域
材料科学
碲化铋
金属间化合物
热电效应
脆性
焊接
热电材料
图层（电子）
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复合材料
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Chun‐Hsien Wang; Hsien-Chien Hsieh; Zhen-Wei Sun; V. K. Ranganayakulu; Tian-Wey Lan; et al 出版日期：2020-05-27 |
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