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 Assembly and Healing: Capacitive and Conductive Plasmonic Interfacing via a Unified and Clean Wet Chemistry Route 组装和愈合：通过统一和清洁的湿化学途径实现电容和导电等离子体激元接口
相关领域
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期刊：Journal of the American Chemical Society 作者：Meiyun Ye; Lei Song; Yichen Ye; Zhaoxiang Deng 出版日期：2023-11-14 |
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