Electro-thermal modeling and reliability analysis of Cu–carbon hybrid interconnects for beyond-CMOS computing

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标题	Electro-thermal modeling and reliability analysis of Cu–carbon hybrid interconnects for beyond-CMOS computing 用于Beyon-CMOS计算的铜碳混合互连的电热建模和可靠性分析相关领域互连材料科学铜碳纤维可靠性（半导体） CMOS芯片生产线后端热的超大规模集成光电子学混合动力系统电子工程纳米技术计算机科学复合材料冶金工程类物理复合数电信气象学电介质功率（物理）量子力学机器学习
网址	https://doi.org/10.1063/5.0101329
DOI	10.1063/5.0101329 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：Bhawana Kumari; Rohit Sharma; Manodipan Sahoo 出版日期：2022-09-05
求助人	鸭梨在 2025-02-07 21:21:49 发布自江苏，悬赏 10 积分
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