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 Glass-Embedded Fan-Out Antenna-in-Packaging for 5G Millimeter Wave Applications 面向5G毫米波应用的玻璃嵌入式扇出天线封装
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期刊：International Journal of Integrated Engineering 作者：Chia-Hao Liu; Ren-Kai Lu; Hsien-Ching Chung; Ben-Je Lwo; Tom Ni; et al 出版日期：2022-11-29 |
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