Simulation of ball bonding on various bond pad structures

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标题	Simulation of ball bonding on various bond pad structures 不同焊盘结构的球焊模拟相关领域球（数学）材料科学引线键合复合材料电气工程数学工程类炸薯条数学分析
网址	https://doi.org/10.1109/eptc.2013.6745760
DOI	10.1109/eptc.2013.6745760 doi
其它	期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Stevan Hunter; Aditi Mallik; D. Whittaker; Russell Alldredge; Tiago A. Rodrigues 出版日期：2013-12-01
求助人	无辜的一笑在 2024-12-31 11:26:33 发布自广东，悬赏 10 积分
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