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 Multimodality Driven Impedance-Based Sim2Real Transfer Learning for Robotic Multiple Peg-in-Hole Assembly 多模态驱动的基于阻抗的Sim2Real迁移学习机器人多钉孔装配
相关领域
计算机科学
强化学习
对象（语法）
任务（项目管理）
机器人
人工智能
计算机工程
分布式计算
系统工程
工程类
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| 其它 |
期刊：IEEE transactions on cybernetics 作者：Wenkai Chen; Chao Zeng; Hongzhuo Liang; Fuchun Sun; Jianwei Zhang 出版日期：2024-05-01 |
| 求助人 | |
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