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 Impact of work function metal stacks on the performance and reliability of multi-V RMG CMOS technology 功函数金属堆叠对多V RMG CMOS工艺性能和可靠性的影响
相关领域
CMOS芯片
可靠性（半导体）
工作（物理）
功能（生物学）
工作职能
可靠性工程
电子工程
计算机科学
材料科学
工程类
金属
机械工程
物理
冶金
功率（物理）
量子力学
进化生物学
生物
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| 其它 |
期刊：Solid-state electronics 作者：J. Franco; Hiroaki Arimura; S. Brus; E. Dentoni Litta; Kristof Croes; et al 出版日期：2024-06-01 |
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