Thermal and electrical reliability analysis of TO-247 for bonding method, substrate structure and heat dissipation bonding material

已完结

文献求助详情

标题	Thermal and electrical reliability analysis of TO-247 for bonding method, substrate structure and heat dissipation bonding material TO-247用于键合方法、基板结构和散热键合材料的热、电可靠性分析相关领域材料科学互连引线键合焊接温度循环热导率散热膏制作复合材料电子包装基质（水族馆） dBc公司电源模块烧结热的光电子学电气工程炸薯条功率（物理）计算机网络工程类计算机科学替代医学 CMOS芯片量子力学医学海洋学气象学病理物理地质学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00308
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00308 doi
其它	期刊：作者：Dong‐Hwan Kim; Aesun Oh; Eunyoung Park; Kyung‐Hyun Kim; Sung-Jae Jeon; et al 出版日期：2021-06-01
求助人	46552 在 2024-09-10 17:20:51 发布自福建，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

关注科研痛点，打通你的七经六脉

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 五彩斑斓的黑发布了新的文献求助10

刚刚; 不配.上传了应助文件

刚刚; 双勾玉发布了新的文献求助10

刚刚; 传统的戎完成签到，获得积分10

1秒前; 领导范儿上传了应助文件

2秒前; 斯文败类的应助被冷艳的孤晴采纳，获得10

3秒前; 独特绣连发布了新的文献求助10

3秒前; Mr_X发布了新的文献求助10

4秒前; Setlla发布了新的文献求助10

5秒前; 丘比特的应助被橘子猫采纳，获得10

5秒前; 自信筮发布了新的文献求助50

7秒前; 李健的应助被热情芷烟采纳，获得10

9秒前; aaa完成签到，获得积分10

10秒前; 三新荞上传了应助文件

10秒前; 彭于晏的应助被要减肥的半双采纳，获得10

11秒前; zs发布了新的文献求助10

11秒前; NiyUBo关注了科研通微信公众号

13秒前; 共享精神的应助被无私的睫毛采纳，获得10

13秒前; 阿白发布了新的文献求助10

13秒前; 传奇3上传了应助文件

18秒前; 共享精神上传了应助文件

19秒前; 共享精神的应助被感性的送终采纳，获得10

19秒前; 可爱的函函上传了应助文件

20秒前; 彭于晏上传了应助文件

20秒前; uuu完成签到，获得积分10

20秒前; 李健的小迷弟上传了应助文件

20秒前; 充电宝的应助被79采纳，获得10

21秒前; 要减肥的半双完成签到，获得积分10

21秒前; echo完成签到，获得积分10

22秒前; 自信筮完成签到，获得积分10

22秒前; 无私的睫毛发布了新的文献求助10

23秒前; bkagyin的应助被NiyUBo采纳，获得10

23秒前; hxy发布了新的文献求助10

23秒前; 要减肥的半双发布了新的文献求助10

24秒前; Berry发布了新的文献求助10

24秒前; maomaoqiu发布了新的文献求助10

24秒前; WTJ发布了新的文献求助10

26秒前; 嘚嘚完成签到，获得积分10

26秒前; 种地小能手～完成签到，获得积分10

26秒前; 李健的应助被ZZP27采纳，获得10

27秒前