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 Molding Process Simulation and Viscoelastic Model for Package Warpage Anticipation 封装翘曲预测的成型过程模拟和粘弹性模型
相关领域
预测（人工智能）
粘弹性
造型（装饰）
过程（计算）
计算机科学
材料科学
机械工程
工程类
复合材料
人工智能
程序设计语言
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期刊：2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Marco Rovitto 出版日期：2024-09-11 |
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