Molding Process Simulation and Viscoelastic Model for Package Warpage Anticipation

预测(人工智能) 粘弹性 造型(装饰) 过程(计算) 计算机科学 材料科学 机械工程 工程类 复合材料 人工智能 程序设计语言
作者
Marco Rovitto
标识
DOI:10.1109/estc60143.2024.10712148
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