Influence mechanism of solder aging and thermal network model optimization of multi-chip IGBT modules

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标题	Influence mechanism of solder aging and thermal network model optimization of multi-chip IGBT modules 多片IGBT模块焊料老化影响机理及热网络模型优化相关领域绝缘栅双极晶体管结温热阻炸薯条材料科学电子工程热传导倒装芯片热的电气工程机械工程工程类电压图层（电子）复合材料物理胶粘剂气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114827
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114827 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Haoyang Cui; Mengfan Zhou; Cheng Yang; Jiawen Li; Chong Wang 出版日期：2022-10-17
求助人	wangli 在 2025-04-08 19:08:51 发布自天津，悬赏 10 积分
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