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 Nano-BN encapsulated micro-AlN as fillers for epoxy composites with high thermal conductivity and sufficient dielectric breakdown strength 纳米BN封装微米AlN作为具有高导热性和足够介电击穿强度的环氧复合材料填料
相关领域
材料科学
复合材料
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纳米-
氮化物
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铝
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期刊：IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 作者：Yao Tong; Ke Chen; Tao Shao; Cheng Zhang; Chuyan Zhang; et al 出版日期：2020-04-01 |
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