Nano-BN encapsulated micro-AlN as fillers for epoxy composites with high thermal conductivity and sufficient dielectric breakdown strength

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标题	Nano-BN encapsulated micro-AlN as fillers for epoxy composites with high thermal conductivity and sufficient dielectric breakdown strength 纳米BN封装微米AlN作为具有高导热性和足够介电击穿强度的环氧复合材料填料相关领域材料科学复合材料环氧树脂氮化硼电介质介电强度热导率氮化铝纳米- 氮化物电导率铝击穿电压电压光电子学化学图层（电子）物理化学物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/tdei.2020.008606
DOI	10.1109/tdei.2020.008606 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 作者：Yao Tong; Ke Chen; Tao Shao; Cheng Zhang; Chuyan Zhang; et al 出版日期：2020-04-01
求助人	优秀剑愁在 2024-11-06 19:28:26 发布，悬赏 10 积分
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