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Increasing Functionality of Wafer’s Backside: Analysis of Si and WS₂ Backside Power-Switch
增加晶圆背面的功能:Si和WS₂背面电源开关的分析
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期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Gioele Mirabelli; Rongmei Chen; Zubair Ahmed; Bilal Chehab; Odysseas Zografos; et al 出版日期:2023-06-07 |
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