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 Investigation of pre-bending substrate design in packaging assembly of an IGBT power module IGBT功率模块封装组装中预弯基板设计的研究
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Chang‐Chun Lee; Kuo‐Shu Kao; Leon Lin; Jing‐Yao Chang; Fang-Jun Leu; et al 出版日期：2013-08-24 |
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