Investigation of pre-bending substrate design in packaging assembly of an IGBT power module

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作者
Chang‐Chun Lee,Kuo‐Shu Kao,Leon Lin,Jing‐Yao Chang,Fang-Jun Leu,Yulan Lu,Tao‐Chih Chang
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier]
卷期号:120: 106-113 被引量:16
标识
DOI:10.1016/j.mee.2013.08.011
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