| 标题 |
 Physics of failure based lifetime modelling for sintered silver die attach in power electronics: Accelerated stress testing by isothermal bending and thermal shock in comparison 基于失效物理学的电力电子烧结银管芯寿命建模：等温弯曲和热冲击加速应力测试的比较
相关领域
失效物理学
模具（集成电路）
可靠性（半导体）
电力电子
温度循环
加速寿命试验
数码产品
机械工程
背景（考古学）
弯曲
电子包装
材料科学
可靠性工程
工程类
功率（物理）
热的
电子工程
结构工程
电气工程
物理
电压
成熟度（心理）
量子力学
气象学
古生物学
发展心理学
生物
心理学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
劲秉
杳鸢
yar
甜甜玫瑰
pluto
xjcy
丰知然
个性的紫菜
shinysparrow
Lyncus
毛豆
坚强的广山
zoe666
彭于彦祖
带头大哥
良辰
rosalieshi
模糊中正
嗯哼
愉快的真
皖公网安备34019202002308
