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 Investigation of Carrying Agents on Microstructure of Electroplated Cu Films 载体对电镀铜膜微观结构的影响
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Jia‐Min Shieh; Shih-Chieh Chang; Bau‐Tong Dai; Ming‐Shiann Feng 出版日期：2002-11-15 |
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