Optimized FE Model for System-Level Solder Joint Reliability Analysis of a Flip-Chip Ball Grid Array Package

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标题	书籍（章节） Optimized FE Model for System-Level Solder Joint Reliability Analysis of a Flip-Chip Ball Grid Array Package 倒装球栅阵列封装系统级焊点可靠性分析的优化有限元模型相关领域球栅阵列倒装芯片焊接可靠性（半导体）网格芯片级封装炸薯条接头（建筑物）材料科学计算机科学电子工程工程类结构工程复合材料物理电信几何学数学热力学胶粘剂功率（物理）图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1007/978-3-030-60076-1_26
DOI	10.1007/978-3-030-60076-1_26 doi
其它	期刊：Mechanisms and machine science 作者：Iulia–Eliza Ţinca 出版日期：2020-10-14
求助人	ybzhu 在 2024-11-11 15:16:16 发布自安徽，悬赏 30 积分
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