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 Weaker bonding can give larger thermal conductance at highly mismatched interfaces 较弱的键合可以在高度不匹配的界面处提供较大的热传导
相关领域
热的
凝聚态物理
热接触电导
热传导
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期刊：Science Advances 作者：Bin Xu; Shiqian Hu; Shih-Wei Hung; Cheng Shao; Harsh Chandra; et al 出版日期：2021-04-01 |
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