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 Design criteria for pad and stencil with high pick-and-Place yield 具有高拾取和放置产量的焊盘和模板的设计准则
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期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Chien‐Yi Huang; Christopher Greene; Chao-Chieh Chan; Ping-Sen Wang 出版日期：2021-10-13 |
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