Development of wafer-level-packaging technology for simultaneous sealing of accelerometer and gyroscope under different pressures

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标题	Development of wafer-level-packaging technology for simultaneous sealing of accelerometer and gyroscope under different pressures 不同压力下加速度计和陀螺仪同时密封的晶圆级封装技术的发展相关领域陀螺仪加速度计薄脆饼材料科学环形激光陀螺仪阳极连接声学振动结构陀螺仪光电子学微电子机械系统工程类物理航空航天工程量子力学
网址	https://doi.org/10.1088/0960-1317/26/10/105007
DOI	10.1088/0960-1317/26/10/105007 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Takanori Aono; Kazuo Suzuki; Manami Kanamaru; Ryoji Okada; Daisuke Maeda; et al 出版日期：2016-08-23
求助人	都是在 2025-02-12 17:47:37 发布自河南，悬赏 10 积分
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