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标题
Seedless Cu Electroplating on Co-W Thin Films in Low pH Electrolyte: Early Stages of Formation
低pH电解液中Co-W薄膜无籽铜电镀：形成的早期阶段
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网址
https://www.mdpi.com/2079-4991/11/8/1914/pdf?version=1627280...
AI链接 mdpi.com mdpi.com handle.net uminho.pt nih.govdoi.org
DOI
10.3390/nano11081914 doi
其它 期刊：Nanomaterials
作者：R. F. Santos; Bruno M. C. Oliveira; Alexandre Chícharo; Pedro Alpuim; Paulo J. Ferreira; et al
出版日期：2021-07-25
求助人
LEE佳 在 2025-04-21 19:56:23 发布自浙江，悬赏 10 积分
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