Parametric Study on the Void Risk in FC-POP Molded Underfill Process Using a Novel Porous Media, Two-Phase, Compressible Flow Simulation Method

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标题	Parametric Study on the Void Risk in FC-POP Molded Underfill Process Using a Novel Porous Media, Two-Phase, Compressible Flow Simulation Method 使用一种新的多孔介质两相可压缩流模拟方法对FC-POP成型底部填充过程中的空隙风险进行参数研究相关领域倒装芯片空隙（复合材料）材料科学球栅阵列多孔性机械工程复合材料焊接工程类胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/tdmr.2020.2985209
DOI	10.1109/tdmr.2020.2985209 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Moon Soo Lee; Inhak Baick; Min Suk Jeong; Min Gyu Kim; Seo Hyun Kwon; et al 出版日期：2020-04-03
求助人	咩咩在 2024-10-31 08:54:48 发布自江苏，悬赏 10 积分
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