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 Numerical modelling of the delamination in multi-layered ceramic capacitor during the thermal reflow process 多层陶瓷电容器热回流过程分层的数值模拟
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期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Fei Chong Ng; Aizat Abas; Mohamad Riduwan Ramli; Mohamad Fikri Mohd Sharif; Fakhrozi Che Ani 出版日期：2022-10-19 |
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