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标题
Revealing evolutions of intermetallics in a solder joint under electromigration: A quasi-in situ study combining 3D microstructural characterization and numerical simulation
揭示电迁移下焊点中金属间化合物的演化：结合三维微观结构表征和数值模拟的准原位研究
相关领域
金属间化合物 焊接 电迁移 材料科学 微观结构 球栅阵列 接头（建筑物） 棒 冶金 阳极 复合材料 电极 结构工程 医学 工程类 病理 物理化学 化学 替代医学 合金
网址
https://doi.org/10.1063/5.0176416
DOI
10.1063/5.0176416 doi
其它 期刊：Applied Physics Letters
作者：Hongyong Yuan; Chuan Li; H. Z. Zhang; Mingzhi Fan; Z. L.; et al
出版日期：2023-12-04
求助人
尊敬的冥幽 在 2024-12-26 10:59:06 发布自四川，悬赏 10 积分
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