Effect of EMC properties on the chip to package interaction (CPI) reliability of flip chip package

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标题	Effect of EMC properties on the chip to package interaction (CPI) reliability of flip chip package 电磁兼容性对倒装芯片封装CPI可靠性的影响相关领域倒装芯片可靠性（半导体）分层（地质）材料科学炸薯条压力（语言学）互连造型（装饰）芯片级封装电子工程集成电路封装计算机科学复合材料电气工程工程类电信物理古生物学功率（物理）语言学胶粘剂哲学图层（电子）量子力学生物俯冲构造学
网址	https://doi.org/10.1109/iirw.2017.8361230
DOI	10.1109/iirw.2017.8361230 doi
其它	期刊：作者：In Hak Baick; Moon Soo Lee; Minwoo Lee; Byungwook Kim; Sang Su Ha; et al 出版日期：2017-10-01
求助人	锤子米在 2024-04-05 23:23:51 发布自浙江，悬赏 10 积分
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