Study on the subsurface damage depth of monocrystalline silicon in ultrasonic vibration assisted diamond wire sawing

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标题	Study on the subsurface damage depth of monocrystalline silicon in ultrasonic vibration assisted diamond wire sawing 超声振动辅助金刚石锯切单晶硅亚表面损伤深度的研究相关领域单晶硅材料科学薄脆饼钻石振动切片超声波传感器硅有限元法复合材料结构工程声学光电子学机械工程工程类物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2021.108077
DOI	10.1016/j.engfracmech.2021.108077 doi
其它	期刊：Engineering Fracture Mechanics 作者：Yan Wang; Bocheng Zhao; Shengju Huang; Zhaofeng Qian 出版日期：2021-12-01
求助人	Ogai 在 2024-07-15 13:25:54 发布自天津，悬赏 10 积分
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