Non-destructive identification of edge-component burgers vector of threading dislocations in SiC wafers by birefringence imaging

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标题	Non-destructive identification of edge-component burgers vector of threading dislocations in SiC wafers by birefringence imaging 双折射成像无损识别SiC晶片中螺纹位错边缘分量burgers矢量相关领域双折射 Burgers向量薄脆饼材料科学 GSM演进的增强数据速率表征（材料科学）线程（蛋白质序列）光学光电子学复合材料位错纳米技术物理计算机科学核磁共振人工智能蛋白质结构
网址	https://doi.org/10.1016/j.diamond.2023.110192
DOI	10.1016/j.diamond.2023.110192 doi
其它	期刊：Diamond and Related Materials 作者：Shunta Harada; Yasutaka Matsubara; Keiji Murayama 出版日期：2023-10-01
求助人	靓仔烽在 2024-03-23 20:25:00 发布自福建，悬赏 10 积分
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