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Fabrication, interfacial characteristics and strengthening mechanisms of ZrB2 microparticles reinforced Cu composites prepared by hot-pressed sintering
热压烧结ZrB2微粒增强Cu复合材料的制备、界面特性及强化机理
相关领域
材料科学
烧结
微观结构
复合材料
压痕硬度
无定形固体
电阻率和电导率
材料的强化机理
制作
相对密度
工程类
病理
电气工程
有机化学
化学
替代医学
医学
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期刊:Journal of Alloys and Compounds 作者:Chenchen Wang; Huaijun Lin; Zhiguo Zhang; Wei Li 出版日期:2018-03-17 |
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