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标题
SnPbInBiSb high-entropy solder joints with inhibited interfacial IMC growth and high shear strength
抑制界面IMC生长和高剪切强度的SnPbInBiSb高熵焊点
相关领域
材料科学 焊接 剪切（地质） 复合材料 冶金 高熵合金 抗剪强度（土壤） 微观结构 环境科学 土壤科学 土壤水分
网址
https://doi.org/10.1016/j.intermet.2024.108551
DOI
10.1016/j.intermet.2024.108551 doi
其它 期刊：Intermetallics
作者：Shuai Wang; Ruyu Tian; Jiayue Wen; Wei Wang; Jiayun Feng; et al
出版日期：2024-11-09
求助人
lfl 在 2025-01-03 23:46:17 发布自重庆，悬赏 10 积分
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