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High‐Strength Pressure‐Free Bonding Using Cu and Ni‐Sn Nanoparticles
使用Cu和Ni-Sn纳米粒子的高强度无压键合
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期刊:Particle & Particle Systems Characterization 作者:Ryota Watanabe; Toshitaka Ishizaki 出版日期:2014-02-03 |
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