Fabrication of Through-glass Vias (TGV) based 3D microstructures in glass substrate by a lithography-free process for MEMS applications

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标题	Fabrication of Through-glass Vias (TGV) based 3D microstructures in glass substrate by a lithography-free process for MEMS applications 基于TGV的玻璃衬底三维微结构的无光刻微机电系统制备相关领域制作材料科学微电子机械系统平版印刷术退火（玻璃）微观结构扫描电子显微镜微加工图层（电子）纳米技术光电子学复合材料医学病理替代医学
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2022.152494
DOI	10.1016/j.apsusc.2022.152494 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Vishnu Kant Bajpai; Dileep Kumar Mishra; Pradeep Dixit 出版日期：2022-05-01
求助人	花栗鼠在 2023-12-12 13:55:14 发布自广东，悬赏 10 积分
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