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 Dynamic process of wet etching using BOE solutions to control the etch rate, roughness, and surface morphology of a Z-cut α-quartz wafer 使用BOE溶液控制Z切α-石英晶片蚀刻速率、粗糙度和表面形貌的动态湿法蚀刻过程
相关领域
微电子机械系统
蚀刻（微加工）
材料科学
薄脆饼
表面粗糙度
表面光洁度
干法蚀刻
各向同性腐蚀
缓冲氧化物腐蚀
反应离子刻蚀
石英
光电子学
纳米技术
制作
复合材料
图层（电子）
病理
医学
替代医学
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| 其它 | H Xue, Z Zhang, J Ai, C Li, B Li, Y Zhao, A Wang |
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