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 3-pass and 5-pass laser grooving & die strength characterization for reinforced internal low-k 55nm node wafer structure via heat-treatment process 通过热处理工艺增强内部低k 55nm节点晶片结构的3程和5程激光开槽和模具强度表征
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期刊：Microelectronics International 作者：M. Nazri; C.Y. Tan; Farazila Yusof; Gregory Soon How Thien; Chan Kah Yoong; et al 出版日期：2024-05-30 |
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