Process and Key Technology of Typical Advanced Packaging

已完结

文献求助详情

标题	书籍（章节） Process and Key Technology of Typical Advanced Packaging 典型先进封装工艺及关键技术相关领域颠簸成套系统倒装芯片晶圆级封装包装工程互连钥匙（锁）过程（计算）芯片级封装嵌入式系统薄脆饼电子包装工程类计算机科学电气工程炸薯条材料科学机械工程电信纳米技术胶粘剂计算机安全图层（电子）操作系统
网址	https://doi.org/10.1007/978-981-99-2836-1_57
DOI	10.1007/978-981-99-2836-1_57 doi
其它	期刊：作者：Shu Hua Liang; Chengyuan Liang; Hongyan Guo; Weidong Liu; Xuewei Bao 出版日期：2023-11-28
求助人	Lee 在 2025-03-10 11:00:07 发布自浙江，悬赏 30 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让源源不断科研创作灵感的涌现之地

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 罗实发布了新的文献求助10

刚刚; 小feng完成签到，获得积分10

1秒前; 苇一发布了新的文献求助10

1秒前; 董夜白完成签到，获得积分10

1秒前; CipherSage的应助被11采纳，获得10

1秒前; jk完成签到，获得积分10

2秒前; 李爱国上传了应助文件

2秒前; 尊敬的青易发布了新的文献求助10

2秒前; orixero上传了应助文件

2秒前; 小明发布了新的文献求助10

2秒前; 慕青的应助被芒小果采纳，获得10

3秒前; 大方的天晴完成签到，获得积分10

3秒前; Jasper上传了应助文件

3秒前; 丘比特的应助被127采纳，获得10

3秒前; 大气的谷梦发布了新的文献求助10

3秒前; 乐乐上传了应助文件

4秒前; 赘婿的应助被科研老头采纳，获得10

4秒前; Lucas的应助被cg采纳，获得10

5秒前; 李清照完成签到，获得积分10

5秒前; MOLLY完成签到，获得积分10

6秒前; 万能图书馆的应助被Jie采纳，获得10

6秒前; 隐形曼青上传了应助文件

6秒前; Orange的应助被不知为不知采纳，获得10

7秒前; fusheng完成签到，获得积分10

7秒前; 斯文败类的应助被刘小白采纳，获得10

7秒前; ding的应助被Wwy采纳，获得20

7秒前; HHHHD完成签到，获得积分10

7秒前; 猪猪侠完成签到，获得积分10

7秒前; 11完成签到，获得积分10

7秒前; 方圆发布了新的文献求助30

8秒前; wanci上传了应助文件

8秒前; 南国发布了新的文献求助10

8秒前; 叶蓁完成签到，获得积分10

9秒前; 别皱眉发布了新的文献求助10

9秒前; 尊敬的青易完成签到，获得积分20

9秒前; 科研通AI5的应助被大气的谷梦采纳，获得10

11秒前; 乐乐上传了应助文件

11秒前; 星渊完成签到，获得积分10

11秒前; 默默平文完成签到，获得积分10

11秒前; 赘婿上传了应助文件

12秒前