Effect of Surface Roughness and Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-based Thermoelectric Modules

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标题	Effect of Surface Roughness and Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-based Thermoelectric Modules 表面粗糙度和化学镀Ni-P对Bi-Te基热电组件结合强度的影响相关领域材料科学焊接润湿电镀（地质）冶金表面粗糙度金属间化合物阳极连接图层（电子）复合材料表面光洁度合金地球物理学地质学
网址	https://www.mdpi.com/2079-6412/9/3/213/pdf
DOI	10.3390/coatings9030213 doi
其它	期刊：Coatings 作者：Sung Bae; Sungsoon Kim; Seong Yi; Injoon Son; Kyung Kim; Hoyong Chung 出版日期：2019-03-27
求助人	单薄小笼包在 2024-03-15 10:07:03 发布自湖北，悬赏 10 积分
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