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AC TDDB Analysis for HK/IL Gate Stack Breakdown and Frequency-dependent Oxygen Vacancy Trap Generation in Advanced nodes FinFET Devices by SILC Spectrum Methodology
用SILC谱方法分析先进节点FinFET器件中HK/IL栅极堆叠击穿和频率相关氧空位陷阱产生的交流TDDB
相关领域
随时间变化的栅氧化层击穿
SILC公司
材料科学
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其它 |
期刊:2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 作者:P. S. Chen; Y. W. Lee; Dongsheng Huang; S. C. Chen; Chun-Kai Cheng; et al 出版日期:2022-03-01 |
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