Wafer-scale bonded GaN–AlN with high interface thermal conductance

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标题	Wafer-scale bonded GaN–AlN with high interface thermal conductance 具有高界面热导率的晶圆级键合GaN-AlN 相关领域材料科学光电子学宽禁带半导体薄脆饼接口（物质）晶片键合电导热的复合材料凝聚态物理物理毛细管数气象学毛细管作用
网址	https://doi.org/10.1063/5.0206263
DOI	10.1063/5.0206263 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：Man Li; Kaicheng Pan; Yijun Ge; Karina Huynh; Mark S. Goorsky; et al 出版日期：2024-07-15
求助人	陈东东在 2024-08-05 12:00:25 发布自韩国，悬赏 10 积分
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