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标题
Finite element modeling and analysis of ultrasonic bonding process of thick aluminum wires for power electronic packaging
电力电子封装用粗铝线超声键合过程的有限元建模与分析
相关领域
引线键合 材料科学 有限元法 楔形（几何） 超声波传感器 倒装芯片 结构工程 互连 变形（气象学） 复合材料 机械工程 炸薯条 工程类 声学 图层（电子） 电气工程 电信 物理 胶粘剂 光学
网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114859
DOI
10.1016/j.microrel.2022.114859 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Jiuyang Tang; Liangtao Li; Guoqi Zhang; Jing Zhang; Pan Liu
出版日期：2022-12-01
求助人
123 在 2025-02-06 14:19:19 发布自山东，悬赏 10 积分
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