Electrodeposition of FeNiCoCrMn high-entropy alloys on copper foam for enhanced hydrogen evolution reaction——influence of additives and deposition potential

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标题	Electrodeposition of FeNiCoCrMn high-entropy alloys on copper foam for enhanced hydrogen evolution reaction——influence of additives and deposition potential 泡沫铜上电沉积FeNiCoCrMn高熵合金增强析氢反应——添加剂和沉积电位的影响相关领域材料科学铜冶金沉积（地质）氢金属泡沫化学工程复合材料铝沉积物生物工程类古生物学有机化学化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.matlet.2024.137195
DOI	10.1016/j.matlet.2024.137195 doi
其它	期刊：Materials Letters 作者：Liu Ju; Wangping Wu; Yicheng Zhou; Yi Zhang; Qinqin Wang 出版日期：2024-08-01
求助人	瓜子在 2024-12-24 17:11:23 发布自北京，悬赏 10 积分
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