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Transient liquid-phase sintering using silver and tin powder mixture for die bonding
使用银和锡粉末混合物进行芯片键合的瞬态液相烧结
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期刊:Japanese Journal of Applied Physics 作者:Masahisa Fujino; Hirozumi Narusawa; Yuzuru Kuramochi; Eiji Higurashi; Tadatomo Suga; et al 出版日期:2016-03-24 |
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