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 Hard mask and lithographic capabilities improvement by amorphous carbon step coverage optimization in high aspect ratio device pattern 高纵横比器件图案中非晶碳台阶覆盖优化提高硬掩模和光刻性能
相关领域
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期刊：Vacuum 作者：Chun-Chi Lai; Yueh Hsing Chang; Hung Ju Chien; Ming Chen Lu 出版日期：2018-04-10 |
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