Research on Bi contents addition into Sn–Cu-based lead-free solder alloy

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标题	Research on Bi contents addition into Sn–Cu-based lead-free solder alloy 锡铜基无铅钎料合金中Bi含量的添加研究相关领域材料科学合金微观结构扫描电子显微镜腐蚀冶金差示扫描量热法介电谱压痕硬度焊接极限抗拉强度维氏硬度试验复合材料电化学电极物理化学物理化学热力学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-022-08464-7
DOI	10.1007/s10854-022-08464-7 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Hai Huang; Bin Chen; Xiaowu Hu; Xiongxin Jiang; Qinglin Li; et al 出版日期：2022-06-08
求助人	满意的仙人掌在 2024-11-08 15:06:25 发布，悬赏 10 积分
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